描述：低压注胶设备主要应用于精密敏感电子元器件封装，例如：电池、传感器、线圈、线束、连接器、PCBA等，制程压力低（0-6MPa），不会损伤零部件，无化学反应，成型快速，冷却即成型，成型后产品具有绝缘、防水、固定、保护等性能。
侧式注胶可给予多模穴与滑块机构的模具较大的运用空间，并可以避免于产品正上方留下进料痕迹，适合封装尺寸较大或外形复杂的产品注胶系统采用新型齿轮泵和注胶枪，注胶稳定。
操作台和熔胶系统为分体布局，使用灵活。
注胶系统各部件采用模块化设计，维修及保养方便快速
合模采用气液增压缸，适合注胶量大的产品
注胶压力大小可通过面板压力调节阀进行调节。
自诊功能和各种故障报警
三段控温，胶缸、胶管和胶枪均可独立控制，温控准确
定时加热、超温报警和自动停止加热功能。
工作保护采用双手操作按钮、光栅。
工作台配备产品顶出装置，方便取出产品。
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